蓋板助焊劑均勻度測試治具波峰焊flux均勻性測試治具
行業(yè)痛點：為什么您的生產線需要升級測試方案？
在電子焊接工藝中，助焊劑均勻度直接影響焊點質量和產品可靠性。傳統(tǒng)人工檢測存在三大缺陷：① 目視判定主觀性強 ② 抽樣覆蓋率不足5% ③ 無法量化涂層厚度。某PCB廠商的案例顯示，使用舊方法時，每年因助焊劑不均導致的返工成本超120萬元。
技術突破：東莞路登科技治具如何實現(xiàn)納米精度檢測
智能光學系統(tǒng)
采用2000萬像素工業(yè)相機+環(huán)形偏振光技術，可識別0.1μm的涂層差異，較行業(yè)標準提升10倍分辨率動態(tài)建模算法
通過AI分析16個檢測區(qū)域的灰度值變化，自動生成3D均勻度熱力圖，支持SPC過程控制模塊化設計
兼容0603-50mm2不同尺寸蓋板，換型時間縮短至30秒，適配柔性生產線需求
客戶收益：看得見的ROI提升
良率提升：某汽車電子客戶實測焊接不良率從2.1%降至0.3%
成本節(jié)約：單條生產線年減少助焊劑浪費約8.7噸
認證優(yōu)勢：符合IPC-J-STD-004B新標準，助力客戶通過IATF16949審核
限時服務：即日起至2025年4，訂購即贈《助焊劑工藝優(yōu)化方案》。
