一、 核心挑戰(zhàn)與設計目標

汽車大燈COB光源的特點決定了載具面臨的獨特挑戰(zhàn)：

超高功率密度：單顆COB芯片功率可達數(shù)十瓦，產生巨大熱量，散熱是要任務。結溫（Tj）必須被嚴格控制以保障壽命和光衰指標。

***可靠性要求：載具必須***生產過程中每一次工藝的一致性和可重復性，以實現(xiàn)接近***的PPM（百萬分之一）質量目標。

嚴峻環(huán)境模擬：測試載具需要模擬汽車大燈實際的惡劣工作環(huán)境（高溫、振動、高濕）。

材料耐候性：需承受長期高溫工藝（如回流焊、封裝固化）的考驗，材料不能氧化、變形或釋放污染物。

追溯性：必須支持產品的全流程追溯，符合汽車行業(yè)標準。

設計目標：打造一個集散熱、高精度定位、高強度結構、過程監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯于一體的載具系統(tǒng)，以滿足汽車級COB光源的固晶、焊接、封裝、老煉測試全流程生產需求。

二、 載具關鍵設計與材料選擇

1. 材料選擇：熱管理與穩(wěn)定性的基石

載具本體材質：

主力選擇：高強度鋁合金（6061-T6, 7075-T6）。經過硬質陽極化處理。這是性價比方案，兼顧了優(yōu)異的導熱性（~180 W/m·K）、高強度和良好的耐磨耐腐蝕性。陽極層可增強表面硬度并絕緣。

高端選擇：銅合金（C18200鉻鋯銅）。用于接觸熱點的局部嵌塊（如散熱凸臺），提供極限導熱性能（~300 W/m·K），但重量大、成本高。

特殊選擇：殷鋼(Invar)。用于對熱膨脹系數(shù)匹配有***要求的焊接工藝，防止大面積基板在高溫下因CTE不匹配而翹曲。