COB（Chip-on-Board）技术将多颗芯片高密度集成在基板上，功率密度极大，工作时会产生大量热量。散热不佳会导致： 光效衰减：LED芯片结温升高，出光效率急剧下降。 寿命缩短：高温是LED器件老化的要元凶。 色漂移：温度变化导致波长偏移，颜色一致性变差。 固晶缺陷：在固晶烘烤环节，如果治具本身散热不均，会导致银胶固化速度不一致，产生应力，甚至引发芯片虚焊、开裂。 因此，“散热优化”治具的核心使命是：在固晶和测试过程中，充当一个高效的“热桥梁”，将芯片产生的热量快速、均匀地导走，确保芯片处于均匀且可控的温度环境下。 一家专业的厂家会从以下几个方面入手来优化散热： 选：高导热合成石 这是在SMT和LED封装领域的佳选择。顶级品牌如Waston（沃森）、Wahsing（威盛） 的某些系列导热系数可达 1.5-2.0 W/(m·K)，是普通FR4材料的5-10倍。 优点：不仅导热好，而且热膨胀系数（CTE）极低，确保在高温烘烤下尺寸稳定不变形；同时具备防静电、耐腐蚀、机械强度高等优点。 次选：阳极氧化铝合金 导热性极佳（约200 W/(m·K)），但热膨胀系数较大。 适用场景：主要用于测试治具（Test Fixture） 或对绝对精度要求稍低的辅助工装，需要做表面硬化处理以提高耐磨性。 绝不选择：普通环氧板、电木（酚醛树脂板）等导热不良的材料。 大面积接触：治具腔体底部必须绝对平整，确保与COB基板（通常是铝基板、陶瓷基板）背面完全接触，无空隙，减少热阻。 内置导热通道： 对于超高功率应用，顶级治具会在合成石治具内部嵌入铜块或热管，直接对准芯片热源区域，构成高效的热量导出路径。 与设备平台的结合：治具底部设计也需平整，确保与固晶机或测试机的加热平台接触良好。有时会建议在底部涂抹导热硅脂以进一步降低接触热阻。 真空吸附系统：不仅用于固定，更能通过负压力迫使基板紧贴治具，显著减小接触热阻，这是优化散热的有效手段之一。 均温性设计：通过仿真和设计，确保治具整个工作区域的温度梯度小（如＜±2°C），保证所有芯片固化条件一致。 平面度：这是重要的指标。治具腔体底部的平面度通常要求＜0.01mm，需要由高精度CNC机床磨床加工保证。 腔体精度：与基板的配合间隙需极小，既能轻松放入，又能保证基板不会因过紧而弯曲，影响背面接触。 为了确保厂家能准确理解并给出合适方案，请提供以下信息： 1. 产品信息： COB基板图纸：提供准确的尺寸、厚度、材质（铝基板？陶瓷基板？）。 芯片布局图：标明高发热区域，以便厂家在内部做针对性导热设计。 2. 工艺信息： 设备型号：用于哪款固晶机（如ASM、IES等）或测试机？治具的夹持方式是什么？ 温度曲线：固晶烘烤的高温度是多少？测试时的通电电流和功率是多少？ 核心需求：明确强调“散热均匀性”和“低温升”是本次治具的要目标。 3. 治具具体要求： 材质：直接“要求使用高导热型号的合成石（如Waston 500系列或同级材料）”。 精度：明确提出平面度要求（例如“腔体底部平面度需＜0.01mm”）。 功能：必须带“真空吸附功能”，并询问真空通道的设计方案。 兼容性：是否需要兼容多种产品？是否需要模块化设计？
Mini LED COB封装载具东莞厂家供应固晶治具来样加工
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- 发布时间：[2025-09-01 17:15]
- 产地：广东>东莞市>黄江
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