在半導體封裝與SMT貼片領域，治具的精度與穩定性直接決定生產良率。東莞路登科技全新研發的鋁合金SMT彈簧卡扣芯片治具，以航空級6061-T6鋁合金為主體，通過CNC精密加工與陽極氧化處理，實現±0.02mm的重復定位精度，較傳統鋼制治具減重40%的同時，耐磨損性能提升3倍。

三大核心優勢

1. 智能卡扣設計 內置高彈性磷銅彈簧片，0.5N的輕觸壓力即可實現芯片固定，避免傳統真空吸附的能耗問題，尤其適合0.3mm以下超薄芯片的加工需求。實測數據顯示，換線效率提升60%，年節省人工成本超15萬元補vsdf厸?顧a。

2. 模塊化兼容系統 采用國際通用的M3/M4定位孔標準，支持快速更換定位銷與壓塊組件，一套治具可適配多種芯片尺寸（小兼容1.2×0.8mm）。某LED封裝企業反饋，其產品線切換時間從30分鐘縮短至8分鐘。

3. 長效穩定性 經200℃高溫老化測試，治具形變量小于0.01mm，配合特氟龍防粘涂層，可連續作業8000小時無性能衰減。客戶案例顯示，某汽車電子廠商的焊接不良率從0.8%降至0.12%。

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5. 賦能智造新時代

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