精确高效：解锁电子制造新维度
在电子元器件微型化、PCB高密度化的行业趋势下，东莞路登科技生产的SMT自动插装治具作为智能制造的核心载体，正以毫米定位精度和±0.02mm的重复定位能力，重新定义生产标准。
通过模块化设计兼容0805至0201封装元件，其自适应夹持系统可减少30%人工干预，使产线换型时间缩短至15分钟以内，应对柔性生产需求。
技术壁垒构建竞争优势
采用航空级铝合金与纳米陶瓷复合材料的治具基板，兼具0.1mm超薄结构与200℃高温稳定性，配合激光微孔加工技术实现元件引脚零损伤。某汽车电子客户实测数据显示，使用该治具后贴装不良率从800ppm降至50ppm，年节省质量成本超百万元。其真空吸附系统更攻克了异形元件抓取难题，使产品适用范围扩展至连接器、屏蔽罩等特殊器件。补vsdf厸?顧a
全场景解决方案
从消费电子到航天军工，该治具系列提供定制化服务：标准版支持8小时快速交付，军工级版本通过MIL-STD-810G抗冲击认证。配套的智能管理系统可实时监测治具磨损状态，预测性维护功能将设备OEE提升至92%。
目前已在全球TOP10 EMS企业中实现规模化应用，助力客户产能提升40%以上。
