双面精测·智控未来——SMT双面铜线电解箔测试电路板治具的精度革命?
在高速发展的电子制造领域，纳米级的测试偏差可能导致信号传输失效。面对高精度光模块、通信设备等复杂组件的测试需求，?东莞路登科技SMT双面铜线电解箔测试电路板治具?以智能测试技术突破传统局限，成为精密制造的核心装备。
?三大核心技术，定义行业新标准?
?纳米级自适应测试系统?
采用航空铝合金框架与记忆合金弹簧复合结构，通过6点分布式压力调节，自动补偿PCB板热变形与微翘曲，确保0402微型元件测试精度达±0.02mm，满足光模块耦合公差要求。?双面铜线电解箔材料?
高延展性和厚度均匀性的电解箔材料，确保测试接触面的导电性能稳定，减少信号传输损耗，特别适用于高频电路测试（10GHz以上无衰减）。?全环境耐候性能?
氮化铝陶瓷基板与耐高温硅胶密封圈组合（工作温度-50℃~300℃），适应从极寒通信基站到高温激光器的全场景测试需求，热变形系数＜5ppm/℃。
?场景化解决方案，赋能光通信产业?
- ?5G光模块测试?：真空吸附与气浮定位技术实现12层HDI板的亚微米级测试，保障25G/100G高速光口对准精度。
- ?激光雷达测试?：抗振动结构设计（5G加速度下零位移）确保MEMS振镜与PCB的共面性，提升点云数据稳定性。
- ?医疗内窥镜测试?：生物兼容性涂层治具满足ISO 13485标准，避免光纤束在测试过程中的污染风险。
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选择我们的核心价值?
- 已为全球TOP3光通信设备商提供定制化方案
- 支持治具-测试数据实时追溯（MES/SPC系统对接）
- 48小时极速交付，终身免费精度校准服务
?现在咨询，可获免费治具适配性测试！?
让每一块电路板都承载精准的科技基因——我们不仅是治具供应商，更是您智造升级的战略伙伴。
