在汽车照明技术飞速发展的今天，LED大灯已成为高端汽车的标配。COB封装技术作为LED照明的核心工艺，其精度和可靠性直接决定了车灯的性能和寿命。面对多品种、小批量的生产特点，您是否正在为以下问题困扰：
换线频繁：不同尺寸COB支架需要更换不同载具，生产效率低下
定位偏差：微米级精度不足导致芯片绑定偏移，影响产品良率
热管理挑战：高温环境下载具变形，影响长期稳定性
成本控制：专用治具开发成本高，小批量生产难以分摊成本
1. 多尺寸自适应设计
采用模块化组合结构，一套载具可兼容3-5种不同尺寸COB支架
精密的滑块调节机构，尺寸切换时间不超过2分钟
可视化刻度指示，确保每次调整的准确性和一致性
2. 超精密定位技术
航空级钛合金材质，热膨胀系数低于1.2×10⁻⁶/℃
真空吸附+机械双定位系统，定位精度达到±0.002mm
特殊表面处理工艺，耐磨性提升5倍，使用寿命超50万次
3. 专为汽车灯具体验优化
防静电设计，表面电阻值10⁶-10⁹Ω，保护敏感芯片
快速散热结构设计，确保长时间连续工作稳定性
符合车规级可靠性标准，通过2000小时高温高湿测试
支持尺寸范围：5×5mm至30×30mm
大兼容性：单载具多支持5种尺寸切换
适用机型：适配ASM、K&S、新益昌等主流固晶设备
重复定位精度：±0.001mm
温度稳定性：-50℃至300℃工况下变形量＜1μm
特殊功能：集成温度监控和自动补偿系统
材料认证：通过USCAR-2和ISO/TS16949认证
防污染设计：内置气幕保护系统，防止微粒污染
智能化：配备RFID识别系统，自动调用工艺参数
| 参数指标 | 传统载具 | 我们的产品 |
|---|---|---|
| 尺寸切换时间 | 15-20分钟 | ＜2分钟 |
| 定位精度 | ±0.01mm | ±0.002mm |
| 热变形量 | 3-5μm | ＜1μm |
| 使用寿命 | 10万次 | 50万次 |
| 兼容性 | 单一尺寸 | 3-5种尺寸 |
提升生产效率
减少换线时间70%以上
降低设备闲置率，提高OEE 30%
保障产品品质
将定位不良率从500ppm降至50ppm以下
提高产品一致性和可靠性
