在高端芯片封装的世界里，精度、效率与洁净度是决定产品性能与良率的生命线。随着COB集成技术迈向更高密度，以及IC芯片尺寸不断微缩，传统载具在精度保持性、自动化兼容性与防污染能力上已力不从心。微米级的偏差、毫秒级的延迟、纳米级的尘粒，都足以让昂贵芯片的性能大打折扣。
是时候，为您的精密封装线配备战略级装备！我们专注于高端COB/IC固晶载具与自动化防尘解决方案，以匠心工艺与创新设计，为您构筑效率、精度与品质的三重保障。
精度衰减：普通载具在高温循环压力下易变形，定位精度无法持久，导致固晶位置漂移，绑定线弧不稳定。
效率瓶颈：手动放置载具、手动开合防尘盖，换线繁琐，节奏缓慢，严重制约设备综合效率（OEE）。
污染风险：开放式作业环境，灰尘、纤维等污染物极易落于芯片键合区，导致虚焊、打火、可靠性下降。
兼容性差：治具与设备接口不匹配，一款产品一款载具，管理混乱，切换困难，柔性生产能力不足。
我们打造的不仅是载具，更是芯片的精密座舱。
尖端材料体系：
超低膨胀复合材料：采用特种环氧树脂基复合材料或进口高端合成石，其热膨胀系数（CTE）与硅芯片高度匹配，确保从室温到固晶高温全过程尺寸近乎零变化，精度持久如一。
航空航天级钛合金/铝合金：针对超高速固晶机，提供极致轻量化与超高强度结合的金属载具，减少运动惯量，提升设备速度与稳定性。
超精密加工工艺：
全部采用五轴CNC精密加工，关键定位部位（芯片腔、边框基准位）加工精度可达±0.005mm，真空吸附孔位光滑无毛刺，确保每一颗芯片都被精准无误地固定在预定位置。
人性化与标准化设计：
提供EIA/JEDEC标准托盘兼容接口，实现与自动化物料搬运系统的无缝对接。
边缘采用防呆设计，避免操作错误；结构轻量化设计，减轻操作员劳动强度。
将洁净室概念集成于工装，实现封装过程的主动式防污染。
智能联动，无缝集成：
载具内置传感器与自动升降机构，可与固晶机、滴胶机等设备信号联动。实现：PCB板到位→防尘盖自动落下→完成固晶/点胶→防尘盖自动升起→流转下一工位。全过程无需人工干预，杜绝人为污染。
洁净材料与结构：
防尘盖采用防静电、耐高温、低析出的特种透明材料（如PC、PET），不影响视觉定位，同时避免自身产生粉尘。
升降机构采用无油润滑设计，运行平稳，无挥发性污染物产生。
大幅提升综合效能：
提升效率：消除手动开合盖时间，生产节拍更快。
保障良率：构建局部微洁净环境，显著降低因污染导致的失效。
降低人力：实现该工位的全自动化运行，节约人工成本。
深度技术耦合：我们深入理解固晶工艺，能为您的特定设备（ASM、K&S、新益昌等）和产品量身定制。
全流程品质管控：从材料入库到成品出货，每道工序均有严格检测（三次元、动平衡仪），并附具检测报告。
