在COB封装的核心制程中，高速离心固晶是确保芯片键合强度与可靠性的关键一步。这一过程的成功，极度依赖于一款能够承受极致转速、保持绝对稳定、并实现芯片精准定位的专用治具。通用治具的微小偏差，在高速旋转产生的巨大离心力下，会被无限放大，导致芯片飞散、粘接不良、甚至治具本身崩裂的风险，让高昂的芯片与宝贵的产能顷刻间化为乌有。
您的产线，值得拥有更可靠的保障。我们专注于CNC非标精密制造，为您提供COB芯片高速离心固定治具的来样加工与定制开发服务，用极限精度征服极限转速。
动态平衡挑战：治具在数千乃至上万转每分钟的转速下，任何微小的质量不均都会引发剧烈振动，不仅影响固晶效果，更会损伤离心设备主轴。
材料强度极限：治具需具备极高的抗拉强度和抗疲劳性，防止在长期离心力作用下发生变形或断裂。
热稳定性需求：高速运转会产生热量，治具材料必须具有极低的热膨胀系数，保证高温下的尺寸稳定性，确保芯片定位精度。
结构设计哲学：治具结构需科学疏导离心力，既要保证芯片被稳稳压紧，又要便于上下料，实现生产效率大化。
我们深知，一款卓越的高速离心治具，是材料科学、精密加工与动态结构设计的完美结合。我们凭借深厚的CNC非标加工经验，为您提供终极解决方案。
1. 超凡材料应用：为速度与强度赋能
选航空航天级钛合金（TC4）：以其极高的比强度、优异的抗疲劳性和极低的热膨胀系数，成为高速离心治具的不二之选。从根源上确保动态平衡性与热稳定性。
高端铝合金（7075-T651）：在满足强度要求的前提下，实现极致轻量化，减少转动惯量，是追求更高转速的优质选择。
特种工程塑料（如PEEK）：在特定应用中，提供优异的减重、减震和绝缘特性。
2. 极致精密加工：五轴CNC技术成就完美平衡
采用德国/日本进口五轴联动CNC加工中心，一次装夹完成复杂三维结构的精雕细琢，从源头上保证形位公差的极致精准。
所有治具在出厂前均经过动平衡校正仪的严格检测与调校，平衡等级可达G2.5乃至更高，确保其在工作转速下平稳运行，无异响、无振动，保护设备的同时保障固晶一致性。
3. 科学结构设计：匠心独运，固若金汤
我们的工程师团队将根据您的芯片规格、离心设备接口和工艺要求，进行流体力学与结构力学仿真分析，优化流道与锁紧机构设计。
设计涵盖真空吸附、机械卡扣、气压锁紧等多种高效固定方案，确保芯片在高速下“稳如泰山”，在静止时“取放自如”，极大提升操作效率。
4. 来样加工/来图定制：您的需求，我们的蓝图
无论您提供的是精密图纸、3D模型（STEP/IGS格式）还是实物样品，我们都能进行精准复刻与优化制造。
严格遵循您的技术规范，同时提供专业的设计优化建议，帮助您提升治具的综合性能与使用寿命。
