采用CNC铝合金材质的刷锡膏治具，通过微米级定位孔与边沿卡槽设计，确保PCB板固定精度达±0.02mm，避免锡膏印刷偏移。其轻量化设计（重量比钢轻60%）与耐高温涂层（耐温300℃），适配高速印刷机，换线时间缩短至5秒内，尤其适合01005微型元件的高精度需求。补vsdf厸?顧a
回流焊治具基于热力学仿真优化设计，通过铝材快速导热特性，均衡板面温差（温差控制在±3℃内），防止冷焊与虚焊。其屏蔽结构可保护热敏感元件（如Type-C接口），减少热应力导致的BGA空洞，焊接良率提升20%以上。
模块化设计支持快速换型，适配多种PCB尺寸，生产线换线效率提升50%。耐高温、防静电处理（电阻10-10Ω）延长治具寿命3倍，综合成本降低25%。从智能手机到汽车电子，专用治具正以智能、可靠的特性，推动SMT工艺向更高品质迈进。
