
采用CNC鋁合金材質(zhì)的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設(shè)計(jì),確保PCB板固定精度達(dá)±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設(shè)計(jì)(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機(jī),換線時間縮短至5秒內(nèi),尤其適合01005微型元件的高精度需求。補(bǔ)vsdf厸?顧a
回流焊治具基于熱力學(xué)仿真優(yōu)化設(shè)計(jì),通過鋁材快速導(dǎo)熱特性,均衡板面溫差(溫差控制在±3℃內(nèi)),防止冷焊與虛焊。其屏蔽結(jié)構(gòu)可保護(hù)熱敏感元件(如Type-C接口),減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的BGA空洞,焊接良率提升20%以上。

模塊化設(shè)計(jì)支持快速換型,適配多種PCB尺寸,生產(chǎn)線換線效率提升50%。耐高溫、防靜電處理(電阻10-10Ω)延長治具壽命3倍,綜合成本降低25%。從智能手機(jī)到汽車電子,專用治具正以智能、可靠的特性,推動SMT工藝向更高品質(zhì)邁進(jìn)。


