在SMT（表面贴装技术）生产过程中，合成石过炉载具（也称为治具或托盘）是用于承载PCB（印刷电路板）通过高温回流焊或波峰焊的关键工具。以下是关于此类载具的专业解析及定制建议：1. 合成石材质的核心优势  耐高温性：合成石（如TAL材料）可长期耐受260℃~300℃高温，短时峰值可达350℃，适合无铅焊接工艺。  低热变形：热膨胀系数极低（≈0.15×10??/℃），确保载具在高温下尺寸稳定，避免PCB移位。  防静电性能：表面电阻通常为10?~10?Ω，防止静电损伤敏感元件。  轻量化与强度：密度约为1.8g/cm?，比金属更轻，但机械强度足以支撑多拼板PCB。2. 载具设计关键参数  开孔精度：定位孔公差需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件（如Gerber）严格匹配。  热风导流设计：需优化镂空结构（如网格或条形开口），确保焊接区域热风均匀性，避免阴影效应。  厚度选择：常规厚度3~8mm，高密度元件区可局部减薄至1.5mm以改善热传导。  边缘处理：倒角≥0.5mm，防止刮伤设备导轨；需预留夹具夹持边（通常5~10mm无元件区）。