一、核心需求分析1. 材料特性要求 合成石托盤：需耐高溫（260℃以上）、低熱膨脹系數、防靜電，適用于SMT回流焊環境。 碳纖維隔熱板：高剛性、輕量化、耐高溫（300℃+），需確保平整度（±0.05mm）以保護PCB。 金屬/非金屬復合工裝：可能涉及鋁合金框架（輕量化）或不銹鋼（高強度）與合成石的組合結構。2. 功能需求 精準定位：治具需匹配PCB板尺寸（公差±0.1mm以內），帶定位銷/邊壓緊機構。 隔熱防護：碳纖維層需有效隔離熱源，避免PCB變形或元件損傷。 兼容性：適配貼片機（如西門子、富士）的軌道寬度和吸嘴高度。二、來樣加工定制流程1. 樣品評估階段 逆向工程：3D掃描或精密測量客戶提供的樣品，提取關鍵尺寸（孔位、厚度、槽口等）。 材料檢測：通過光譜分析或熱重分析（TGA）確認原樣材質參數（如合成石的樹脂含量、碳纖維鋪層方向）。2. 設計優化建議 結構輕量化：蜂窩結構碳纖維板可減重30%且保持強度（需評估成本）。 快速更換設計：模塊化治具（如可調定位塊）適配多型號PCB，減少換線時間。 散熱優化：在高溫區增加散熱孔或銅嵌件（需避免氣流影響貼片精度）。3. 加工工藝選擇 合成石加工：CNC精密雕刻（刀具金剛石涂層，避免毛刺），表面可做防粘涂層處理（如PTFE）。 碳纖維成型：采用模壓或真空袋工藝，確保纖維取向一致（避免各向異性導致的變形）。 金屬部件：鋁合金建議硬質氧化（HV≥800），不銹鋼選用304或316L（耐腐蝕）。4. 質量控制要點 尺寸檢測：三坐標測量儀（CMM）全檢關鍵尺寸，如定位孔間距（±0.05mm）。 熱性能測試：模擬回流焊環境（3 5次循環），驗證變形量（要求≤0.2mm）。 靜電測試：表面電阻需控制在10^6~10^9Ω（防靜電標準ANSI/ESD S20.20）。
