一、核心需求分析1. 材料特性要求 合成石托盘：需耐高温（260℃以上）、低热膨胀系数、防静电，适用于SMT回流焊环境。 碳纤维隔热板：高刚性、轻量化、耐高温（300℃+），需确保平整度（±0.05mm）以保护PCB。 金属/非金属复合工装：可能涉及铝合金框架（轻量化）或不锈钢（高强度）与合成石的组合结构。2. 功能需求 精准定位：治具需匹配PCB板尺寸（公差±0.1mm以内），带定位销/边压紧机构。 隔热防护：碳纤维层需有效隔离热源，避免PCB变形或元件损伤。 兼容性：适配贴片机（如西门子、富士）的轨道宽度和吸嘴高度。二、来样加工定制流程1. 样品评估阶段 逆向工程：3D扫描或精密测量客户提供的样品，提取关键尺寸（孔位、厚度、槽口等）。 材料检测：通过光谱分析或热重分析（TGA）确认原样材质参数（如合成石的树脂含量、碳纤维铺层方向）。2. 设计优化建议 结构轻量化：蜂窝结构碳纤维板可减重30%且保持强度（需评估成本）。 快速更换设计：模块化治具（如可调定位块）适配多型号PCB，减少换线时间。 散热优化：在高温区增加散热孔或铜嵌件（需避免气流影响贴片精度）。3. 加工工艺选择 合成石加工：CNC精密雕刻（刀具金刚石涂层，避免毛刺），表面可做防粘涂层处理（如PTFE）。 碳纤维成型：采用模压或真空袋工艺，确保纤维取向一致（避免各向异性导致的变形）。 金属部件：铝合金建议硬质氧化（HV≥800），不锈钢选用304或316L（耐腐蚀）。4. 质量控制要点 尺寸检测：三坐标测量仪（CMM）全检关键尺寸，如定位孔间距（±0.05mm）。 热性能测试：模拟回流焊环境（3 5次循环），验证变形量（要求≤0.2mm）。 静电测试：表面电阻需控制在10^6~10^9Ω（防静电标准ANSI/ESD S20.20）。
