在东莞进行SMT贴片治具、电路板过炉载具及双面操作波峰焊夹具的加工定制时，需综合考虑设计、材料、工艺和实际生产需求。以下是关键要点和步骤指南：1. 明确需求与参数  PCB尺寸与厚度：确保载具尺寸匹配，预留热膨胀空间。  元件布局：避开高温敏感元件，定位孔/边需精准。  工艺要求：区分SMT（回流焊）与波峰焊（需防焊膜遮挡非焊接区）。  双面操作：设计翻转机构或分层结构，确保***面加工时元件固定。2. 治具设计核心要点# SMT贴片治具  材料：耐高温合成石（如FR4）或铝合金（轻量化需求）。  定位方式：采用销钉、边夹或真空吸附，确保PCB无偏移。  开口设计：避开焊盘和元件，底部支撑需均匀防变形。# 波峰焊夹具  挡板设计：使用钛合金或不锈钢遮挡非焊接区域，减少锡渣。  倾斜角度：通常5°~7°，优化焊料流动。  热管理：避免热集中，材料需耐260℃以上高温。# 双面治具  翻转/分层结构：机械式卡扣或磁吸固定，确保翻转时PCB稳定。  标记对齐：添加视觉基准点（Fiducial）辅助双面对位。3. 材料选择  合成石（FR4、电木）：经济耐高温，适合小批量。  铝合金：散热快、强度高，适合精密或大批量。  钛合金/不锈钢：波峰焊挡板专用，耐腐蚀。