【东莞路登 FCP 贴胶磁性治具：精密电子制造的革新利器】
在电子制造领域，FCP（柔性电路板）贴胶工艺对精度与效率的要求日益严苛。东莞路登凭借深耕行业十余年的技术沉淀，推出 FCP 贴胶磁性治具，重新定义精密制造标准。
核心优势：精准定位，高效适配
采用高精度磁吸附技术，治具通过三级磁力梯度设计（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），实现 FPC 与胶纸的毫秒级精准贴合。独特的矩阵式定位槽结合进口合金材料，可同时处理多工位任务，单次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
采用高精度磁吸附技术，治具通过三级磁力梯度设计（磁吸件＞第二磁吸件＞第三磁吸件），实现 FPC 与胶纸的毫秒级精准贴合。独特的矩阵式定位槽结合进口合金材料，可同时处理多工位任务，单次加工效率提升 80%，不良率降低至 0.3% 以下。
技术突破：耐高温，抗干扰
针对高温焊接环境，治具采用 300℃耐高温磁铁及特种钢片，确保回流焊过程中磁力稳定不变形。表面硅胶层可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 级定位精度，有效抑制焊锡流动，保障焊接质量。
针对高温焊接环境，治具采用 300℃耐高温磁铁及特种钢片，确保回流焊过程中磁力稳定不变形。表面硅胶层可牢牢吸附 FPC，配合 ±0.01mm 级定位精度，有效抑制焊锡流动，保障焊接质量。
