针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升，导致爆裂性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事故，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。 在进行PCBA波峰焊之前，PCBA厂家总结出以下结论： 1、制造环境和PCB存放时间。 制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。 2、PCB电阻焊材料及生产质量。 PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。
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