回流焊對于SMT貼片行業來說一定不陌生，我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。其中回流焊的爐溫對PCBA板的好壞起決定性作用。今天就和大家講講關于回流焊爐溫曲線的一些知識。


　　一、 什么是回流焊爐溫曲線？


　　一個典型的溫度曲線它分為預熱、保溫、回流和冷卻四個階段:


　　預熱階段:


　　該區域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達到第二個保溫特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快,會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損。過慢，則錫膏助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。一般規定大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為l℃/s?3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。


　　保溫階段:


　　溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。


　　回流階段:


　　這區域里加熱器的溫度設置得高。回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般為焊膏的熔點溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時間不要過長,以防對SMD造成不良影響。


　　冷卻階段:


　　這段中錫膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕，應該用盡可能快 的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s，,冷卻至75℃即可。


　　二、初步爐溫設定


　　1.看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質構成。


　　2.看PCB板厚度是多少?此時結合以上1、2點，根據經驗就有個初步的爐溫了。


　　3.再看PCB板材，具體細致設定一下回流區的爐溫。


　　4.再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同，特殊元件，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設定一下爐溫。


　　5.還得考慮一下爐子的加熱效率，因為當今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的。


　　三、總結、爐溫曲線的詳細設定：


　　1.溫度曲線的測量:


　　使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的佳方法，測量時必須使用已完全裝配過的電路板，在電路板上仔細選擇幾個點，選擇的點在熱容、熱傳導及熱吸收方面可能有代表性(大或小)，將測溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測量點上，然后將電路板送入回流爐中，通過測量儀提供的接口由計算機讀取溫度曲線，較為先進的測量儀可隨電路板一起送入回流爐中，測量儀可將溫度曲線存儲在機內存儲器中，在測量結束后由計算機或打印機讀出。


　　2.溫度曲線的分段簡析后得出合格的爐溫曲線:


　　對任何焊膏來說并沒有的溫度曲線，產品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南，一種焊膏的溫度曲線必須綜合考慮焊膏、完全裝配過的電路板和設備等因素，良好的溫度曲線是不容易獲得的，必須經過反復試驗才能獲得較為滿意的結果。

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