我們在做點在產品加工的時候經常會和SMT貼片生產工廠交流溝通，但是沒有實際在工廠待過的人對生產的基本流程和重要工序不一定了解，今天給大家講講SMT貼片中的三大主要工序一些介紹，方便相關人士了解。　　SMT貼片是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片的工藝流程很復雜，不同的產品工藝有所不同，基本流程如下：來料檢驗——燒錄——印刷——檢驗——貼裝——爐前檢驗——回流焊接——AOI檢測——返修——測試——組裝。　　在SMT貼片加工過程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序：錫膏印刷——SMT貼片——回流（焊接）　　錫膏印刷　　錫膏印刷是把錫膏印刷在PCB基板上。印刷所用到的設備與工具有：　　印刷機：全自動印刷機和半自動印刷機，　　錫膏：錫膏是一種材料，是用來固定物料與PCB板的一種特殊材料；　　鋼網：簡單的說就是一個模具，把PCB板上有焊盤的位置鏤空，方便錫膏從這些鏤空的位置滲到焊盤上。它是一張很薄的鋼片，用網框固定鋼片，非常平整，常用的厚度為0.10mm，根據不同產品上元器件的不同而選擇不同的鋼片厚度，和制作工藝。這個是根據研發或者客戶提供的Gerber文件中有一個paste mask文件來制作的，這個工作是在生產前需要完成的，因為鋼網制作有另外的制作流程和制作工藝，鋼網的質量決定了貼片的產品質量，所以至關重要。越是精密的元器件越能體現鋼網的重要性，而且不同的印刷機對鋼網開孔的要求也有輕微的不同，根據個人經驗總結，如果產品上有0.4pitchBGA等類似精密器件，建議不要客供鋼網，可由生產工廠的專業人員制作，因為工藝是沒有嚴格標準的，具體的細節，工廠的工藝工程師是清楚和了解的。　　通過了解錫膏印刷所需要的工具后，相信大家對基本的操作有一些理解。簡單的操作就是把鋼網安裝在印刷機內，在鋼網上添加錫膏，PCB板進入到印刷機的軌道上，通過印刷機的相機掃描PCB板和鋼網上的mark 點，對位完成后，印刷機平臺上升，貼合鋼網，印刷機上的刮刀45°傾斜的將錫膏從鋼網上刮過，通過鋼網鏤空的位置將錫膏刮到PCB板上的焊盤上，這就是一個完整的印刷過程。如果沒有不良就是完美的，如果有不良需要現場設備工程師微調。根據多年的現場工藝分析，錫膏印刷這個工序是SMT貼片三大工序的重中之重，因為SMT制程不良有70%與這個工序有關。　　SMT貼片　　SMT貼片就是把元器件用貼片機設備貼裝在印刷好的PCB板上。貼片這一過程之所以用“貼”字，是因為錫膏內有助焊劑的成分，有一定的粘性，能夠在沒有熔化的時候，也能夠黏住元器件。　　SMT貼片的原理簡單，同時也復雜，簡單的是因為它是由原始的手工焊接演化而來的，即用鑷子夾著元器件放在電路板上，而貼片機是用貼裝頭通過真空吸著元器件貼在PCB板上；復雜是因為實際貼片的情況是非常復雜的，設備也很精密，通過技術的改進把傳統的手插件全部改成了貼片件，大大的提供了生產效率，整個行業的供應鏈都隨之改變，發生了翻天覆地的變化。　　那么貼片機的作業原理是怎樣的呢？　　貼片程序：任何一種貼片機都將需要通過客戶提供的Gerber，坐標文件，BOM，位置圖來提前制作貼片程序。再通過貼片機的貼片頭（吸嘴），feeder，軌道共同完成整個貼片過程。　　吸嘴：貼片頭上面由12個吸嘴，吸嘴中心的空的，通過真空吸取物料。　　Feeder：就是供料器，根據貼片機程序員制作的貼片程序，將其打印成站位表，作業人員按照站位表順序把物料安裝在feeder上，一排排的feeder安裝到貼片機上，插電，齒輪帶動料帶，料帶前進程序指令吸嘴到的位置吸取物料，然后貼到坐標的位置。　　注意事項：　　a、不同大小的物料用不同大小的吸嘴和不同大小的feeder；　　b、吸嘴是通過真空取料，所以在設計及物料承樣時就要注意物料表面是否平整，且不漏真空，方便吸取。如果是特殊物，如：接觸天線，鏤空器件，表面的則需要供應商增加“帽”或者表面貼高溫膠紙。　　c、盡量不要使用散料。　　回流焊接　　經過印刷錫膏和貼片兩個工序后就是回流焊接。所有的元器件都貼好以后，PCB板就會被貼片機的送至接駁臺，由人工目檢，或者由爐前AOI機器檢查，檢驗是否有元器件貼片不良，如果沒什么問題，就可以過爐。　　說到回流焊這個名字，很多人可能不知道什么是“回流”，并不是說錫膏從這里流到那里，回流焊來自“Reflow Soldering”，此處“回流”的真實含義是“把顆粒狀的錫膏，變成能夠流動的液體，再凝固成合金狀態”的意思。回流爐是一個帶有像自行車鏈條一樣的“烤箱”，不過它是一個長方形爐子，通過鏈條運輸PCB板，把錫膏加熱、熔化，把元器件固化在PCB板焊盤上。回流爐內有熱風裝置，分成多個溫度區，逐步加熱，用一個曲線來形容一般分為四個關鍵區域。　　預熱區：將PCB與元器件進行預熱，針對回流爐說的是前一到三個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材料達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，主要是為后面的良好焊接起到一個鋪墊作用。　　恒溫區：除去表面氧化物，錫膏開始活躍，此時焊膏處在將溶未溶狀態，針對回流焊爐的第五六七三個加熱區間加熱。　　回流區：也是焊接區，是整個回流爐溫度高的區域，使其達到錫膏的熔點，這個熔點常用的無鉛錫膏一般在220°C開始完成熔融，時間大約40s。　　冷卻區：從溶點緩慢的降至50度左右， 合金焊點的形成過程。　　這樣，整個回流過程就算完成，這個過程通常需要持續6分鐘左右。　　以上把SMT貼片加工過程中的印刷、貼片、回流三個主要工序進行的講解及描述，相信相關人士對SMT貼片的三大主要工序會有更深的了解。

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