打破技術壁壘：FPC基板與磁性治具的革新組合

在5G通信、柔性電子設備爆發式增長的當下，FPC（柔性電路板）的低介電損耗特性已成為高頻信號傳輸的關鍵。然而傳統治具的金屬接觸易產生信號干擾，而東莞路登科技的磁性兼容治具通過非接觸式吸附設計，解決了這一矛盾——釹磁陣列提供5N/cm2均勻吸附力，同時特制陶瓷隔離層將介電損耗控制在0.002以下。

三大核心優勢重構生產標準

1. 零損傷兼容體系
   采用梯度磁場分布技術，避免傳統機械夾持導致的FPC微裂紋，尤其適用于0.1mm超薄基板加工，良品率提升至99.3%。

2. 智能熱管理設計
   內置溫度補償模塊，在-40℃~150℃環境下保持磁力穩定性，配合低介電損耗基板使信號傳輸速率提升18%。

3. 全場景適配架構
   模塊化磁極支持快速換型，從手機折疊屏到車載雷達板，單套治具可覆蓋80%以上FPC生產需求，設備周期縮短40%。

行業應用實證

某頭部天線廠商采用該方案后，毫米波模組測試效率提升2.7倍，且因治具無金屬殘留特性，通過ISO 11452-9電磁兼容認證時間縮短60%。

未來已來
我們正開發AI磁力調節系統，通過實時監測介電損耗數據動態優化磁場參數，推動FPC制造邁向智能無接觸時代。