模塊化快換系統(tǒng) 采用航空級(jí)鋁合金基座與磁吸式定位模塊，換型時(shí)間從45分鐘縮短至90秒，支持0.2mm間距FPC的快速切換，完美適配智能手表、折疊屏手機(jī)等微型化產(chǎn)品需求。
納米級(jí)防靜電涂層 獨(dú)家研發(fā)的復(fù)合陶瓷涂層表面電阻穩(wěn)定在10^6Ω，較傳統(tǒng)電木材質(zhì)壽命提升3倍，有效消除精密IC貼裝過(guò)程中的靜電損傷風(fēng)險(xiǎn)。
智能壓力補(bǔ)償機(jī)構(gòu) 通過(guò)微型壓力傳感器陣列實(shí)時(shí)監(jiān)控貼裝壓力，自動(dòng)補(bǔ)償±0.05N的偏差，確保BGA元件焊接良品率突破99.97%行業(yè)極限。
真實(shí)客戶案例見證價(jià)值
某全球TOP3智能手環(huán)代工廠采用本治具后：
產(chǎn)線切換效率提升58%
每月減少治具損耗成本12萬(wàn)元
客戶投訴率同比下降81%
