自適應(yīng)柔性接觸：高彈性合金彈簧針可自動(dòng)補(bǔ)償PCB厚度公差（±0.05mm），避免硬性壓傷焊盤(pán)；
模塊化快速換型：磁吸式結(jié)構(gòu)支持5分鐘內(nèi)完成不同板型切換，減少產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間；
長(zhǎng)壽命低維護(hù)：鍍金觸點(diǎn)接觸電阻＜10mΩ，經(jīng)10萬(wàn)次測(cè)試后性能衰減＜3%補(bǔ)vsdf厸?顧a。
高密度板檢測(cè)：0.3mm間距BGA芯片的導(dǎo)通測(cè)試通過(guò)率達(dá)99.8%；
多品種小批量：支持從消費(fèi)電子到汽車(chē)電子的全系列PCB兼容；
自動(dòng)化集成：與AOI、ICT設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)流程無(wú)人化。
客戶(hù)價(jià)值實(shí)證
某智能硬件廠商采用后，單線檢測(cè)效率提升40%，年返修成本降低27萬(wàn)元。我們提供免費(fèi)試樣與定制化服務(wù)，助您打造零缺陷產(chǎn)線。
