尺寸精度：±0.01mm甚至更高。
平面度：整个载具工作面的平整度极高（通常要求<0.05mm）。
定位精度：通过销钉定位，重复定位精度极高。
维持PCB极致平整（关键作用）：
问题：COB封装对象通常是薄型、大尺寸PCB，极易弯曲变形。
后果：不平整的PCB会导致贴片高度不一致、焊线弧高不稳定，极易造成芯片破损、虚焊、短路、撞针等问题，良率骤降。
解决方案：通过真空吸附，将PCB“拉平”并牢牢固定在载具的精密型腔中，为所有后续工序提供一个完美的基准平面。
提供超高重复定位精度：
载具上的定位孔与设备平台的定位销配合，保证了载具每次上机的绝对位置一致。
载具上的定位销又保证了每片PCB在载具中的相对位置一致。
这使得视觉系统只需一次校准，即可批量处理所有PCB，极大提升效率和质量一致性。
高效散热与温度控制：
高精度COB工艺（如共晶焊接）会产生高温。金属载具（如铝合金）能快速将热量传导散去，防止PCB和芯片因局部过热而损坏。
部分高端载具还会内置冷却水道，连接外部温控设备，实现主动精确的温度管理。
保护与防污染：
载具的型腔深度经过精心设计，使PCB表面略低于载具表面，有效防止设备运动部件（如焊线头）撞到PCB或划伤其表面。
也能在一定程度上防止锡膏、胶水等污染物溢到PCB背面。
材料选择：
主体材料：选6061或7075铝合金。原因：强度高、重量轻、易精密加工、导热性好。
表面处理：必须进行硬质阳极氧化。好处：增加表面硬度（非常耐磨）、增强防腐蚀性、易于清洁（防静电）。
