核心矛盾点澄清：材料与工艺的匹配性

1. 波峰焊治具 vs. 铝合金材料：

   • 波峰焊的工艺温度高达250°C - 280°C，其核心作用是选择性遮蔽——保护已焊好的精密SMT元件，只露出需要焊接的通孔部分。

   • 铝合金的熔点约为600°C，虽然理论上能承受此温度，但存在致命问题：

     • 沾锡：熔融的锡液会牢牢粘附在铝合金表面，严重污染治具和焊点，需要频繁停机清理，根本无法用于正常生产。

     • 热膨胀系数（CTE）高：铝合金在高温下会明显膨胀，导致治具变形，使精准的遮蔽位置失效，造成焊接短路或保护失败。

   • 结论：波峰焊治具绝对不能使用铝合金。 行业标准且的正确材料是合成石，因为它具有不沾锡、极低热膨胀的特性。

2. SMT贴片印刷/过炉治具 vs. 铝合金材料：

   • 这是完全正确且高端的选择。铝合金是SMT段治具的优异材料。

   • SMT贴片印刷治具：用于锡膏印刷机，固定PCB，要求超高精度和稳定性，铝合金完美符合。

   • SMT过炉治具（回流焊载具）：用于承载PCB通过回流焊炉，要求导热均匀、不变形，铝合金同样是高端选择。

   • 结论：SMT段的治具使用铝合金是优选方案。

您的需求解析：
您实际上需要的是两套不同的治具：

1. 一套SMT治具：用于汽车传感器模块的SMT贴片和回流焊过程 -> 使用铝合金材料。

2. 一套波峰焊治具：用于焊接传感器模块上的通孔元件 -> 使用合成石材料。

一家优秀的治具厂家会帮您厘清这个需求，并提供完整的解决方案。