為什么會(huì)出現(xiàn)瓷磚空鼓？

瓷磚空鼓的產(chǎn)生往往是施工工藝、材料選擇、環(huán)境因素共同作用的結(jié)果，具體原因包括但不限于：

（一）施工環(huán)節(jié)問(wèn)題

1. 基層處理不當(dāng)

基層（墻面 / 地面）未清理干凈，存在灰塵、油污、松散顆粒等，導(dǎo)致瓷磚與基層粘結(jié)不牢。基層不平整、有裂縫或含水率過(guò)高（如水泥沙漿層未干透），粘貼后容易收縮空鼓。

2. 粘結(jié)材料配比不當(dāng)

水泥砂漿配比不合理（如水泥含量不足或沙子過(guò)細(xì)），粘結(jié)力不足。使用瓷磚膠時(shí)未按比例攪拌，或涂抹厚度不均勻，導(dǎo)致粘結(jié)不緊密。

3. 鋪貼工藝不規(guī)范

瓷磚鋪貼時(shí)未壓實(shí)，或留縫過(guò)小（熱脹冷縮時(shí)相互擠壓），后期應(yīng)力集中引發(fā)空鼓。或鋪貼時(shí)，未按照瓷磚膠等級(jí)粘結(jié)對(duì)應(yīng)規(guī)格的瓷磚，導(dǎo)致瓷磚膠粘不住瓷磚，引發(fā)空鼓問(wèn)題。

（二）材料質(zhì)量問(wèn)題

1. 瓷磚本身缺陷

瓷磚背面過(guò)于光滑（如未做拉毛處理），與粘結(jié)材料結(jié)合力差。

2. 粘結(jié)材料劣質(zhì)

使用過(guò)期、結(jié)塊的水泥或瓷磚膠，粘結(jié)性能大幅下降。

（三）環(huán)境與使用因素

1. 溫度變化

溫差較大的區(qū)域（如陽(yáng)臺(tái)、外墻），瓷磚與基層熱脹冷縮速率不同，導(dǎo)致粘結(jié)層開(kāi)裂、空鼓.

2. 外力沖擊

重物撞擊（如家具搬運(yùn)、硬物墜落）或長(zhǎng)期高頻踩踏，可能震松瓷磚與基層的粘結(jié)。

3. 潮濕侵蝕

衛(wèi)生間、廚房等潮濕環(huán)境中，粘結(jié)材料長(zhǎng)期受水汽侵蝕，粘結(jié)力失效，引發(fā)空鼓。