陶瓷基片激光打孔，氧化铝陶瓷微孔加工

厚度：2mm以内  精度：士0.02mm

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝激光精密切割打孔 氧化铝激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化铍激光精密切割打孔 氧化锆激光精密切割打孔。

陶瓷基片激光打孔，氧化铝陶瓷微孔加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。

华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:

大理石机床底座,一体封闭式结构

采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向

采用固定光路设计,稳定性高

采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器

应用范围:

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

公司生产工艺成熟、稳定、可靠。操作人员均具有多年的生产经验，对产品加工过程质量控制要求非常严格。“质量为先，用户至上”是我们的宗旨，秉承快速、优质、优价、为用户保密的服务理念，公司与国内众多用户建立了良好的合作关系。欢迎国内外广大用户来公司洽谈和指导！ 您的满意，就是我们大的成功！

梁经理