+VX:I822IB3B9B5
耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶,可能耐280℃30分钟不残胶,剥离力10-1000g可调
可用于半导体芯片封装行业用的QFN胶带,耐高温不残胶,无硅转移,替代3M7416J。
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耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶,可能耐280℃30分钟不残胶,剥离力10-1000g可调
可用于半导体芯片封装行业用的QFN胶带,耐高温不残胶,无硅转移,替代3M7416J。
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