常见的半导体直击雷防护装置有半导体少长针消雷器、天幕直击雷防护装置。
定期检查
外观检查：定期（一般每季度一次）对半导体直击雷防护装置进行外观检查。查看装置表面是否有损坏、变形、腐蚀等情况。例如，检查半导体针体是否有断裂、弯曲，防护装置的外壳是否有锈蚀、破损等。如果发现表面有污垢，应及时清理，因为污垢可能会影响装置的电气性能。
连接部位检查：检查装置的各个连接部位，包括固定支架与建筑物的连接、接地引下线与接地网的连接以及电气连接部位等。确保连接螺栓无松动、脱落现象，连接点接触良好。对于采用焊接连接的部位，要检查焊接处是否有开裂情况。例如，使用扳手检查接地引下线的连接螺栓的紧固程度，如有松动应及时拧紧。
接地系统检查：定期检测接地系统的接地电阻。接地电阻的大小直接影响防雷效果，一般要求接地电阻不大于 10Ω。可以使用接地电阻测试仪进行检测，在雨季等土壤湿度变化较大的时期，更要加强接地电阻的检测。如果接地电阻超过规定值，要及时检查接地极是否损坏、接地网是否有断裂或接触不良等情况，并采取相应的措施进行修，如增加接地极、改善接地极周围的土壤电阻率等。
故障维修
故障检测：当发生雷击后或在定期检查中发现装置可能出现故障时，需要进行详细的故障检测。可以使用的防雷检测设备，如绝缘电阻测试仪、雷电流峰值记录仪等，对装置的电气性能进行检测。例如，如果怀疑半导体针体的电阻发生变化，可以使用电阻测试仪进行测量。
部件更换：如果发现装置的某个部件损坏，如半导体针体损坏、接地引下线断裂等，应及时更换损坏的部件。在更换部件时，要使用符合原设计要求的合格产品，并按照正确的安装方法进行安装。例如，更换接地引下线时，要确保新的引下线截面积、材质等与原引下线相同，并且连接可靠。
性能恢复测试：在维修完成后，要对半导体直击雷防护装置进行性能恢复测试。通过模拟雷电冲击或其他相关测试方法，验证装置的防雷性能是否恢复到正常水平。例如，使用冲击电压发生器对装置进行冲击电压测试，检查其是否能够正常工作。
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