在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象（即曼哈顿现象） “立碑”现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡，具体分析有以下7种主要原因： 1、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀； 2、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大，元件的重量太轻； 3、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大； 5、锡膏：锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重； 6、回流：预热温度太低； 7、贴装：贴装精度差，元件偏移严重。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。
