在SMT贴片加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。（1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。 （3）焊料、焊接温度和时间。由于SMA为浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊时要大得多，因此要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。SMA波峰焊所采用的高温度和焊接时间的选择原则是：除了要对焊缝提供热量外，还必须提供热量去加热元器件，使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时，焊料槽的温度可以适当降低些，而焊接时间可酌情延长些。例如，在250℃时，单波峰的长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5S，但在230℃时，长时间可延长至7.5S。 （4）PCB夹送速度与角度。在THT波峰焊中，较好的角度大约是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此，SMA波峰焊中夹送角度选择宜稍大些，一般在6°～8°。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间，以使较大的元器件能够吸收到足够的热量，从而达到预期的焊接效果。 （5）浸入深度。浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，波峰的深度要比较深，以获得较大的压力克服阴影效应，而通过喷口的时间要短，这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。（6）冷却。在SMA波峰焊中，焊接后采用2min以上的缓慢冷却，这对减少因温度剧变所形成的应力，避免元器件损坏（特别是以陶瓷做基本或衬底的元器件的断裂现象）是有重要意义的。

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