1.Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配
2.Indium10.1HF的助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性：
细间距元件的ECM性能高
大程度减少锡珠
桥连、塌落和锡球极少
在多种常见表面（无论新旧）上的润湿性能都极其出色
印刷转移效率高，且高度一致
3.Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。