日本共立超硬质合金,KD05硬质合金，KD10硬质合金，KD20硬质合金，KD40硬质合金

日本共立KD05超硬质合金

分类	产品代号	碳化钨 粒子直径	钴含量 ％	密度 g/cm3	硬度		抗弯力 GPa
					HRA	HV

微粒子合金	KD05	0.5-1.5	8	14.7	92.0	1730	3.2
	KD10	0.5-1.5	10	14.5	91.0	1600	3.4
	KD20	0.5-1.5	13	14.2	90.0	1440	3.7
	KD40	0.5-1.5	19	13.6	88.0	1250	3.7

 微粒子合金

被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。

用途：	电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。
特长：	高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优良的耐磨性和耐剥落性，加工对象的板厚的公差范围大。