技術核心原理‌

芯片封裝過程中，環氧樹脂等材料易殘留氣泡，真空烘烤箱通過抽真空（10⁻³Pa級）快速排出氣泡，再結合梯度升溫（50°C→150°C）實現無缺陷固化。真空環境降低沸點，使溶劑低溫揮發，避免高溫爆沸；同時負壓破壞氣泡表面張力，迫使氣體從高黏度材料中逸出。

關鍵設備特性‌

雙級真空系統‌：羅茨泵+旋片泵組合實現高真空，確保腔體壓力均勻；

動態溫控‌：PID算法調控加熱板與紅外輔助加熱，溫差控制在±1°C內；

氣體置換功能‌：固化后注入氮氣破除真空，防止材料回吸潮氣。

工藝優勢‌

對比傳統烘烤，真空技術可將氣泡率降至0.01%以下，尤其適用于FC-BGA、SiP等3D封裝結構。未來方向是集成在線質譜儀，實時監測揮發物濃度以優化工藝參數。