| 规 格：100*200 |
型 号：1-2 |
数 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 装： |
价 格：面议 |
工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具，波峰焊过炉治具，万用治具，固晶治具，点胶治具，FPC磁吸治具，LED弹簧卡扣治具，功能测试治具以及SMT周边配件。
一、SMT贴片加工服务1. 设备与工艺能力| 项目 | 参数/说明 |
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| 贴片精度 | 01005元件（0.4×0.2mm）、0.3mm间距BGA | | 贴片机 | 富士NXT、西门子SX、松下CM系列 | | 锡膏印刷 | 全自动DEK/GKG印刷机（±0.025mm精度） | | 回流焊 | 10温区BTU/HELLER炉（氮气可选） | | 大板尺寸 | 600mm×500mm（支持拼板） |
PCB：提供Gerber文件，板材FR4/铝基板/柔性板 元器件：需提供完整BOM清单+规格书 钢网：可代开（激光切割+纳米涂层） 二、PCBA后焊加工（DIP插件+手工焊）1. 服务内容THT插件焊接：通孔元件（连接器、电解电容等） 选择性波峰焊：高密度插件板（小孔径0.8mm） 手工焊接： 精密QFN/BGA返修（热风焊台+显微镜辅助） 柔性FPC补焊（防静电工作台）
2. 质量控制AOI检测：焊点缺陷识别（虚焊/短路/偏移） 功能测试：定制测试架（ICT/FCT） 可靠性测试： 高温老化（85℃/85%RH, 72h） 振动测试（5Grms, 20min）
三、SMT+后焊全流程对比| 环节 | SMT贴片 | 后焊加工 |
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| 适用元件 | 贴片电阻/电容/IC | 插件元件/异形件/大功率器件 | | 工艺特点 | 全自动高速贴装（＞40,000CPH） | 半自动/手工焊接（精密修整） | | 典型应用 | 手机主板、射频模块 | 电源板、工业控制板 |
DFM分析：优化设计可制造性（免费提供报告） 元器件采购：配套BOM代采（授权代理商渠道） 三防涂覆：喷涂/浸涂（防潮、防腐蚀） 组装测试：整机装配+老化测试
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