ic设计行业SAP ERP方案 哲讯科技 半导体行业SAP系统

在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，中国大陆早已是全球较大的半导体市场，也是全球诸多半导体企业尤其是巨头们较大单一市场。

越来越多半导体企业提升现代化管理软实力

谁能快速满足与回应客户需求，谁就能维持竞争地位！许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

芯片IC设计领域解决方案

强化委外制程管控 提升订单达交能力

刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，芯片IC设计产业超过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业更精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。

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关于哲讯  

哲讯智能科技有限公司作为一家SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型企业提供SAP ERP系统数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。