PCBA无铅焊点的可靠性测试介绍

　　为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测试呢？下面为大家介绍下�！　∈裁词强煽啃圆馐浴　】煽啃圆馐允俏吮Ｖげ吩诠娑ǖ氖倜诩�，在预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用，运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命�！　CBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有：　　1、机械振动测试（vibration test）　　2、机械冲击测试（shock test）　　3、温度冲击测试（thermal shock test）　　4、高加速老化测试（HALT test）　　5、温湿度测试（thermal and humidity test）6、etc�！　』旧贤ü陨喜馐�，就可以检验无铅焊点的可靠性。　　

江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。

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