常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料普遍比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞；容易产生气泡；厚度不均匀，且容易出现桥接式弯月面；厚度较厚，但防护等级却较低等缺陷，且上述材料有毒、气味刺鼻难忍，满足不了环保的要求，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。

Parylene 真空气相镀膜可增强线路的嵌接、消除表面潮湿 气、金属离子和其他污染物。涂层中不改

电阻、电热偶和其他元件功能。Parylene 覆膜层可保护工程线路中的敏感元件。

派瑞林涂层广泛应用于电路板、转子定子、线圈马达、水表部件、LED、OLED、电池等产品。
派珂纳米拥有强大的技术团队，公司成立以来，专注于派瑞林涂层的产品加工，在电子产品的前处理、屏蔽、镀膜等各级操作方面积累了丰富的经验，为客户产品提供合理的解决方案。