| 规 格：点 |
型 号：JIT |
数 量：100000 |
| 品 牌：英特丽 |
包 装：珍珠棉 |
价 格：面议 |
在进行PCBA波峰焊之前，PCBA厂家总结出以下结论：
1、制造环境和PCB存放时间。
制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。
2、PCB电阻焊材料及生产质量。
PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。
3、正确选择助焊剂。
焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊剂容易形成焊球，当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在初个波峰之后已经用完，则在二个波峰之后无助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功能并助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。 江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
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