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型 號：JIT |
數 量：100000 |
| 品 牌：英特麗 |
包 裝：珍珠棉 |
價 格：面議 |
因為PCBA加工廠家的SMT貼片加工過程中，焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關鍵工序，所以就先從SMT貼片加工中的來料檢驗進行敘述。 組裝前的檢驗 (來料檢驗) 1. 檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。 （1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質量的方法。 （2）自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。 （3）在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。 （4）功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。 面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設備價格都比較昂貴。簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設備的相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。 具體采用哪一種方法,應根據各單位SMT生產線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。 2. 來料檢驗 來料檢驗是保證表面組裝質量的要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。 |
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