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| 规 格： |
型 号：JIT |
数 量：100000 |
| 品 牌：英特丽 |
包 装：珍珠棉 |
价 格：面议 |
因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，所以就先从SMT贴片加工中的来料检验进行叙述。 组装前的检验 (来料检验) 1. 检验方法 检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。 （1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。 （2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。 （3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。 （4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表。 面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。 具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。 2. 来料检验 来料检验是保证表面组装质量的要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。 |
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